Correction

NEN-EN-IEC 62137-4:2014/C1:2015 en

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Optional additions:

0,00

About norm

Status Current
Number of pages 1
Committee Halfgeleiders
Published on 01-03-2015
Language English

Details

ICS-code 31.190
Dutch title Elektronische samenstellingtechnologie - Deel 4: Beproevingsmethoden voor de duurzaamheid van soldeerverbindingen van toestellen voor oppervlaktemontage in een behuizing van het oppervlate raster type
English title Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Changes

Shopping Basket

Subtotal:

Go to shopping basket