Norm

ES 59008-3:1999 en

Gegevenseisen voor halfgeleiderchip - Deel 3: Mechanische eisen, materiaaleisen en eisen voor de aansluitbaarheid

  • Deze norm is ingetrokken sinds 01-10-2008
  • Deze norm is niet direct leverbaar vanuit de NEN-shop.
    Wilt u dit product bestellen neemt u dan contact op met NEN-klantenservice: (015) 2 690 391 of klantenservice@nen.nl

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 11
Gepubliceerd op 01-09-1999
Taal Engels
Specifies requirements for the exchange of data pertaining to bare semiconductor die, with or without connection structures, and minimally-packaged semiconductor die. Also gives recommendations on the information requirements for general industry good practice to facilitate the acceptance and use of bare die, with or without connection structures, and minimally-packaged die. Specifies the basic requirements for the data which are needed to describe the geometrical properties of die, their physical properties and the electrical connection necessary for their use in the development and manufacture of products.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Gegevenseisen voor halfgeleiderchip - Deel 3: Mechanische eisen, materiaaleisen en eisen voor de aansluitbaarheid
Engelse titel Data requirements for semiconductor die - Part 3: Mechanical, material and connectivity requirements
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen