Correctieblad

IEC 60191-6-2:2001/C1:2002 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-2: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerp richtlijn voor 1,50 mm, 1,27 mm en 1,00 mm omhulsels en kolom eindverpakkingen

0,00

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 2
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-10-2002
Taal Engels

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-2: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerp richtlijn voor 1,50 mm, 1,27 mm en 1,00 mm omhulsels en kolom eindverpakkingen
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
Wijzigt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen