Aanvulling

IEC 60326-2:1990/A1:1992 en;fr

Printed boards - Part 2: test methods

13,29

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 8
Gepubliceerd op 01-06-1992
Taal Engels, Frans
Adds the new subclause 9.2.7 (Test 19g: Thermal stress, vapour phase solder simulation) and a new Fig. 12 (Examples of typical test coupons).

Details

ICS-code 31.180
Nederlandse titel Printed boards - Part 2: test methods
Engelse titel Printed boards - Part 2: test methods
Wijzigt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen