Norm

IEC 61191-3:2017 en

Printplaatsamenstellingen - Deel 3: Groepsspecificatie - Eisen voor door gaten gestoken, gesoldeerde samenstellingen

83,09

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 20
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-05-2017
Taal Engels
IEC 61191-3 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Details

ICS-code 31.240
Nederlandse titel Printplaatsamenstellingen - Deel 3: Groepsspecificatie - Eisen voor door gaten gestoken, gesoldeerde samenstellingen
Engelse titel Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Vervangt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen