Correctieblad

IEC 62137:2004/C1:2005 en

Klimatologische en bestendigheidsbeproevingen - Beproevingsmethoden voor oppervlaktemontageplaten voor oppervlakte reeks pakkettypes FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON en QFN

  • Deze norm is ingetrokken sinds 16-10-2014

0,00

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 1
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-01-2005
Taal Engels

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Klimatologische en bestendigheidsbeproevingen - Beproevingsmethoden voor oppervlaktemontageplaten voor oppervlakte reeks pakkettypes FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON en QFN
Engelse titel Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
Vervangen door
Wijzigt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen