Norm

IEC/PAS 62170:2000 en

Bond wire modeling standard

  • Deze norm is ingetrokken sinds 01-05-2004

14,96

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 10
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2000
Taal Engels
Describes the modeling of a bond wire from an integrated circuit (IC) die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Bond wire modeling standard
Engelse titel Bond wire modeling standard

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen