Norm

IEC/PAS 62173:2000 en

Soldeerbaarheid beproevingsmethode

  • Deze norm is ingetrokken sinds 01-03-2004

20,77

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 14
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2000
Taal Engels
To provide a means of determining the solderability of device package therminations that are intended to be joined to another surface using for the attachment.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Soldeerbaarheid beproevingsmethode
Engelse titel Solderability test method
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen