Norm

NEN-EN-IEC 60068-2-58:2004 en;fr

Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden van elektrotechnisch materieel - Deel 2-58: Beproevingen - Proef Td - Methoden voor de beproeving van de soldeerbaarheid, de bestandheid tegen oplossen van de gemetalliseerde delen en de bestandheid tegen soldeerwarmte van elementen voor oppervlaktemontage (SMD)

  • Deze norm is ingetrokken sinds 22-05-2015

124,64

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 24
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-10-2004
Taal Engels, Frans
Outlines test Td, applicable to surface mounting devices, which are intended to mount on substrates. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead and for lead-free solder alloys. Provides standard procedures for determining the solderability and resistance of soldering heat to lead-free solder alloys and for determining the solderability, dissolution of metallization (see B.3.3) and resistance of soldering heat to solder alloys which are eutectic or near eutectic tin lead solders. Include the solder bath method and reflow method.

Details

ICS-code 19.040
31.190
Nederlandse titel Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden van elektrotechnisch materieel - Deel 2-58: Beproevingen - Proef Td - Methoden voor de beproeving van de soldeerbaarheid, de bestandheid tegen oplossen van de gemetalliseerde delen en de bestandheid tegen soldeerwarmte van elementen voor oppervlaktemontage (SMD)
Engelse titel Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Vervangt
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen