Norm

NEN-EN-IEC 60068-2-69:2007 en

Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden voor elektrotechnische producten - Deel 2-69: Beproevingen - Beproeving Te: Beproeving van de soldeerbaarheid van elektronische onderdelen voor elementen voor oppervlaktemontage (SMD) door de bevochtigingsbalansmethode

135,85

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 25
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2007
Taal Engels
This part of IEC 60068 outlines test Te, solder bath wetting balance method and solder globule wetting balance method, applicable for surface mounting devices. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounting devices. IEC 60068-2-54 is also available for surface mounting devices and should be consulted if applicable. The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globule wetting balance method and are both applicable to components with metallic terminations and metallized solder pads. This standard provides the standard procedures for solder alloys containing lead (Pb) and for lead-free solder alloys.

Details

ICS-code 19.040
31.190
Nederlandse titel Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden voor elektrotechnische producten - Deel 2-69: Beproevingen - Beproeving Te: Beproeving van de soldeerbaarheid van elektronische onderdelen voor elementen voor oppervlaktemontage (SMD) door de bevochtigingsbalansmethode
Engelse titel Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
Vervangt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen