Norm

NEN-EN-IEC 60068-2-83:2011 en

Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden voor elektrotechnische producten - Deel 2-83: Beproevingen - Proef Tf: Beproeving van de soldeerbaarheid van elektronische onderdelen voor elementen voor oppervlaktemontage (SMD) door de bevochtigingsbalansmethode met gebruik van soldeerpasta

190,20

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 40
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-10-2011
Taal Engels
This part of IEC 60068 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass - fail purposes.

Details

ICS-code 19.040
31.190
Nederlandse titel Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden voor elektrotechnische producten - Deel 2-83: Beproevingen - Proef Tf: Beproeving van de soldeerbaarheid van elektronische onderdelen voor elementen voor oppervlaktemontage (SMD) door de bevochtigingsbalansmethode met gebruik van soldeerpasta
Engelse titel Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen