Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-1:2002 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-1: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerp richtlijn voor aansluitdraden met platte voet

  • Deze norm is ingetrokken sinds 25-01-2010

13,29

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 7
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-01-2002
Taal Engels
Covers the requirements for the design rule of terminal shape plastic packages with gull-wing leads; e.g., QFP, SOP, SSOP, TSOP, etc. which are packages classified as Form E in IEC 60191-4. This publication is intended to establish common rules on terminal shapes irrespective of package types.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-1: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerp richtlijn voor aansluitdraden met platte voet
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen