Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-18:2010 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-18: Algemene regels voor de wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerprichtlijn voor (BGA)

90,57

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 24
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-03-2010
Taal Engels
This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-18: Algemene regels voor de wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerprichtlijn voor (BGA)
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Vervangt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen