Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-19:2010 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-19: Meetmethoden van de pakketkromming op temperatuurproef en de maximale toelaatbare kromming

45,28

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 16
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-06-2010
Taal Engels
This part of IEC 60191 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-19: Meetmethoden van de pakketkromming op temperatuurproef en de maximale toelaatbare kromming
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Vervangt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen