Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-20:2010 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-20: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor pakketafmetingen van kleine "J-lead" (SOJ) pakketten

40,76

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 14
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-11-2010
Taal Engels
This part of IEC 60191 specifies methods to measure package dimensions of small outline Jlead- packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-20: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor pakketafmetingen van kleine "J-lead" (SOJ) pakketten
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen