Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-21:2010 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-21: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor pakketafmetingen van kleine (SOP) pakketten

54,34

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 18
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-11-2010
Taal Engels
This part of IEC 60191 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-21: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor pakketafmetingen van kleine (SOP) pakketten
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen