Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-2:2002 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-2: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerprichtlijn voor omhulsels uitgerust met soldeerbolaansluitingen en soldeerkolomaansluitingen met een steek van 1,50 mm, 1,27 mm en 1,00 mm

14,96

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 10
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-05-2002
Taal Engels
Covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and other as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-2: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerprichtlijn voor omhulsels uitgerust met soldeerbolaansluitingen en soldeerkolomaansluitingen met een steek van 1,50 mm, 1,27 mm en 1,00 mm
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen