Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-3:2001 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-3: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor de bepaling van de afmetingen van quad flat packs (QFP)

29,08

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 17
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-02-2001
Taal Engels
Stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensions which are classified into Form E.

Details

ICS-code 31.080
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-3: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor de bepaling van de afmetingen van quad flat packs (QFP)
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen