Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-4:2003 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-4: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor verpakkingsafmetingen van halfgeleiderelementen

24,93

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 16
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-09-2003
Taal Engels
Covers the requirements for the measuring methods of ball grid aray (BGA) dimensions.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-4: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Meetmethoden voor verpakkingsafmetingen van halfgeleiderelementen
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball gridd array (BGA)

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen