Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-5:2001 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-5: Algemene regels voor tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerpgids voor "fine-pitch ball grid array (FBGA)

14,96

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 10
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-11-2001
Taal Engels
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid-array whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-5: Algemene regels voor tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage - Ontwerpgids voor "fine-pitch ball grid array (FBGA)
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen