Norm

NEN-EN-IEC 60191-6-6:2001 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-6: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage

16,62

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 12
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-07-2001
Taal Engels
Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch land grid array whose terminal pitch is less than, or equal to, 0,80 mm and whose package body outline is square.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-6: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderelementen voor oppervlaktemontage
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen