Norm

NEN-EN-IEC 60749-15:2003 en;fr

Halfgeleiders - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 15: Bestandheid tegen soldeertemperatuur van toestellen gemonteerd via door-en-door gaten

  • Deze norm is ingetrokken sinds 05-01-2011

16,62

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 11
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-06-2003
Taal Engels, Frans
Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the remperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiders - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 15: Bestandheid tegen soldeertemperatuur van toestellen gemonteerd via door-en-door gaten
Engelse titel Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen