Norm

NEN-EN-IEC 60749-19:2003 en;fr

Halfgeleiders - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 19: Afschuifsterkte

Volledig inclusief:

16,62

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 11
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-06-2003
Taal Engels, Frans
Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to packaging headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiders - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 19: Afschuifsterkte
Engelse titel Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
Gewijzigd door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen