Norm

NEN-EN-IEC 60749-22:2003 en;fr

Halfgeleiders - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 22: Hechtsterkte

108,02

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 41
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2003
Taal Engels, Frans
This test is intended to be applied to the wire-to-die bond, wire-to-substrate bond, or the wire-to-terminal bond inside the package of wire-connected semiconductor devices bonded by sodlering, thermocompression, ultrasonic and other related techniques.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiders - Mechanische en klimatologische beproevingsmethoden - Deel 22: Hechtsterkte
Engelse titel Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen