Norm

NEN-EN-IEC 61188-5-1:2002 en;fr

Printplaten en samenstellingen - Ontwerp en gebruik - Deel 5-1: Overwegingen met betrekking tot aansluitingen (soldeereilanden/-verbindingen) - Algemene eisen

232,65

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 141
Gepubliceerd op 01-11-2002
Taal Engels, Frans
Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to aloow for inspection, testing and reqwork of those solder joints.

Details

ICS-code 31.180
31.190
Nederlandse titel Printplaten en samenstellingen - Ontwerp en gebruik - Deel 5-1: Overwegingen met betrekking tot aansluitingen (soldeereilanden/-verbindingen) - Algemene eisen
Engelse titel Printed boards and printed boards assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen