Norm

NEN-EN-IEC 61190-1-1:2002 en;fr

Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-1: Eisen voor vloeimiddelen voor solderen met hoge kwaliteitsverbindingen in elektronische samenstellingen

108,02

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 41
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-09-2002
Taal Engels, Frans
Specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-1: Eisen voor vloeimiddelen voor solderen met hoge kwaliteitsverbindingen in elektronische samenstellingen
Engelse titel Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronics assembly

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen