Norm

NEN-EN-IEC 61190-1-2:2002 en;fr

Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-1: Eisen voor pasta-middelen voor solderen met hoge kwaliteitsverbindingen in elektronische samenstellingen

  • Deze norm is ingetrokken sinds 09-08-2007

66,47

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 35
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-09-2002
Taal Engels, Frans
Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-1: Eisen voor pasta-middelen voor solderen met hoge kwaliteitsverbindingen in elektronische samenstellingen
Engelse titel Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high quality interconnections in electronics assembly
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen