Norm

NEN-EN-IEC 61190-1-2:2007 en

Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-2: Eisen voor pasta-middelen voor soldering met hoge kwaliteitsverbindingen in elektronische samenstellingen

  • Deze norm is ingetrokken sinds 06-06-2014

90,57

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 18
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2007
Taal Engels
This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. Related information on flux characterization, quality control and procurement documentation for solder flux and flux containing material may be found in IEC 61190-1-1.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-2: Eisen voor pasta-middelen voor soldering met hoge kwaliteitsverbindingen in elektronische samenstellingen
Engelse titel Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Vervangt
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen