Norm

NEN-EN-IEC 61190-1-3:2002 en;fr

Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-3: Eisen voor elektronische kwaliteits soldeerlegeringen en vloeibare en niet-vloeibare soldeer voor elektronische soldeertoepassingen

  • Deze norm is ingetrokken sinds 08-08-2007

157,87

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 65
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-09-2002
Taal Engels, Frans
Prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloy, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, other than solder paste, for electronic soldering applications as well as for special electronic grade solders.

Details

ICS-code 25.160.50
Nederlandse titel Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-3: Eisen voor elektronische kwaliteits soldeerlegeringen en vloeibare en niet-vloeibare soldeer voor elektronische soldeertoepassingen
Engelse titel Attachment materials for electronic assemblies - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen