Norm

NEN-EN-IEC 61190-1-3:2007 en

Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-3: Eisen voor elektronische kwaliteits soldeerlegeringen en vloeibare en niet-vloeibare solderen voor elektronische soldeertoepassingen

Volledig inclusief:

172,08

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 35
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2007
Taal Engels
This part of IEC 61190 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453, ISO 9454-1 and ISO 9454-2. This standard is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process Special electronic grade solders include all solders which do not fully comply with the requirements of standard solder alloys and solder materials listed herein. Examples of special solders include anodes, ingots, preforms, bars with hook and eye ends, multiple-alloy solder powders, etc.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-3: Eisen voor elektronische kwaliteits soldeerlegeringen en vloeibare en niet-vloeibare solderen voor elektronische soldeertoepassingen
Engelse titel Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Vervangt
Gewijzigd door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen