Aanvulling

NEN-EN-IEC 61190-1-3:2007/A1:2010 en

Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-3: Eisen voor elektronische kwaliteits soldeerlegeringen en vloeibare en niet-vloeibare solderen voor elektronische soldeertoepassingen

  • Deze norm is ingetrokken sinds 01-04-2018

36,23 43,84 Incl BTW

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 12
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-10-2010
Taal Engels

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Bevestigingsmaterialen voor elektronische samenstellingen - Deel 1-3: Eisen voor elektronische kwaliteits soldeerlegeringen en vloeibare en niet-vloeibare solderen voor elektronische soldeertoepassingen
Engelse titel Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
Vervangen door
Wijzigt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen