Norm

NEN-EN-IEC 61191-3:1999 en;fr

Printplaatsamenstellingen - Deel 3: Groepsspecificatie - Eisen voor door gaten gestoken, gesoldeerde samenstellingen

58,16

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 31
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-02-1999
Taal Engels, Frans
Prescribes requirements for lead and hole, solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Details

ICS-code 31.240
Nederlandse titel Printplaatsamenstellingen - Deel 3: Groepsspecificatie - Eisen voor door gaten gestoken, gesoldeerde samenstellingen
Engelse titel Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen