Norm

NEN-EN-IEC 61192-2:2003 en;fr

Vakmanschapseisen voor gesoldeerde elektronische samenstellingen - Deel 2: Samenstellingen voor oppervlaktemontage

232,65

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 127
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-06-2003
Taal Engels, Frans
Specifies requirements for workmanships in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologys, for example, through-hole mounting.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Vakmanschapseisen voor gesoldeerde elektronische samenstellingen - Deel 2: Samenstellingen voor oppervlaktemontage
Engelse titel Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen