Norm

NEN-EN-IEC 61192-3:2003 en;fr

Vakmanschapseisen voor gesoldeerde electronische samenstellingen - Deel 3: Doorvoeropening voor oppervlaktemontage

191,11

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 93
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-07-2003
Taal Engels, Frans
Specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. It applies to assemblies that are totally through-hole or mixed assemblies that include surface-mounting or other related assembly technologies, for example, terminals, wires.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Vakmanschapseisen voor gesoldeerde electronische samenstellingen - Deel 3: Doorvoeropening voor oppervlaktemontage
Engelse titel Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen