Norm

NEN-EN-IEC 62137:2004 en

Klimatologische en bestendigheidsbeproevingen - Beproevingsmethoden voor oppervlaktemontageplaten voor oppervlakte reeks pakkettypes FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON en QFN

  • Deze norm is ingetrokken sinds 13-03-2015

141,25

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 26
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-08-2004
Taal Engels
Specifies the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages. Tests for durability against mechanical and thermal stress received during or after the mounting process of discrete semiconductor devices and of integrated circuits used mainly for industrial and consumer use equipment.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Klimatologische en bestendigheidsbeproevingen - Beproevingsmethoden voor oppervlaktemontageplaten voor oppervlakte reeks pakkettypes FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON en QFN
Engelse titel Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
Vervangen door
Gewijzigd door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen