Norm

NEN-EN-IEC 62137-3:2012 en

Elektronische samenstellingtechnologie - Deel 3: Selectierichtlijnen van omgevings- en vastheidsbeproevingsmethoden voor soldeerverbindingen

208,31

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 46
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-01-2012
Taal Engels
This part of IEC 62137 describes the selection methodology of an appropriate test method for a reliability test for solder joints of various shapes and types of surface mount devices (SMD), array type devices and leaded devices, and lead insertion type devices using various types of solder material alloys.

Details

ICS-code 31.190
Nederlandse titel Elektronische samenstellingtechnologie - Deel 3: Selectierichtlijnen van omgevings- en vastheidsbeproevingsmethoden voor soldeerverbindingen
Engelse titel Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Vervangt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen