Norm

NEN-IEC 60191-5:1998 en;fr

Halfgeleiderelementen - Afmetingen van omhulsels en aansluitdraden - Deel 5: Plaatsing van geïntegreerde schakelingen op folie ten behoeve van automatische verwerking (TAB)

174,49

Over deze norm

Status Definitief
Aantal pagina's 71
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-01-1998
Taal Engels, Frans
Gives recommendations applying to integrated circuits supplied in packages using tape automated bonding (TAB) as the principal component for structural and interconnection functions. This standard is applicable to the finished component supplied by a manufacturer to a user and does not define requirements relating to the IC tape interface (the inner lead bond or ILB).

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Afmetingen van omhulsels en aansluitdraden - Deel 5: Plaatsing van geïntegreerde schakelingen op folie ten behoeve van automatische verwerking (TAB)
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Vervangt

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen