Norm

NPR-ES 59008-4-3:2000 en

Gegevenseisen voor halfgeleiderchip - Deel 4-3: Specifieke eisen en aanbevelingen - Thermisch

  • Deze norm is ingetrokken sinds 17-10-2006

34,50

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 7
Gepubliceerd op 01-01-2000
Taal Engels
Specifies requirements for the exchange of data pertaining to bare semiconductor die, with or without connection structures, and minimally packaged semiconductor die. Also gives recommendations for general industry good practice in the use of bare die, with or without connection structures, and minimally packaged die. Specifies requirements relating specifically to operational thermal conditions of unpackaged and minimally packaged semiconductor die.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Gegevenseisen voor halfgeleiderchip - Deel 4-3: Specifieke eisen en aanbevelingen - Thermisch
Engelse titel Data requirements for semiconductor die - Part 4-3: Specific requirements and recommendations - Thermal
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen