Norm

NPR-IEC/PAS 60191-6-18:2008 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-18: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderele menten voor oppervlaktemontage - Leidraad voor het ontwerp van "ball grid array" (BGA)

  • Deze norm is ingetrokken sinds 24-03-2010

117,74

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 19
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-02-2008
Taal Engels
This PAS provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of ball grid array (hereinafter called BGA), whose terminal pitch is one millimetre or larger and whose package body outline is square.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-18: Wijze van tekenen van omhulsels van halfgeleiderele menten voor oppervlaktemontage - Leidraad voor het ontwerp van "ball grid array" (BGA)
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen