Norm

NPR-IEC/PAS 60191-6-19:2008 en

Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-19: Meetmethode voor pakketkromming op temperatuurproef en de maximale toelaatbare kromming

  • Deze norm is ingetrokken sinds 29-06-2010

90,57

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 22
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-02-2008
Taal Engels
This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

Details

ICS-code 31.080.01
Nederlandse titel Halfgeleiderelementen - Omhulsels, afmetingen en overige dimensionele aspecten - Deel 6-19: Meetmethode voor pakketkromming op temperatuurproef en de maximale toelaatbare kromming
Engelse titel Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen