Norm

NPR-IEC/TR 60068-3-12:2007 en

Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden voor elektrotechnische producten - Deel 3-12: Ondersteunende documentatie en richtlijnen - Lood-vrij soldeer - Methode om een geschikt temperatuur-profiel voor reflow-solderen te bepalen

  • Deze norm is ingetrokken sinds 23-10-2014

63,40

Over deze norm

Status Ingetrokken
Aantal pagina's 16
Commissie Halfgeleiders
Gepubliceerd op 01-05-2007
Taal Engels
This part of IEC 60068 serves as a Technical Report and presents two approaches for establishing a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste. This process covers a great variety of electronic products, including a large range of package sizes (molded active electronic components, passive components and electromechanical components). Study A addresses requirements needed in the production of automotive electronic control units (ECU). These requirements include, but are not limited to, measurement and production tolerances. Study B represents consumer electronics products and includes reflow oven capability, board design and package sizes.

Details

ICS-code 19.040
Nederlandse titel Klimatologische en mechanische beproevingsmethoden voor elektrotechnische producten - Deel 3-12: Ondersteunende documentatie en richtlijnen - Lood-vrij soldeer - Methode om een geschikt temperatuur-profiel voor reflow-solderen te bepalen
Engelse titel Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Vervangen door

Winkelwagen

Subtotaal:

Ga naar winkelwagen